put1 c'est quoi cette id�e alacon
le plus simple pour moi serait de connaitre le proc�d� de soudure d'intel
� priori �a doit �tre un m�tal � bas point de fusion genre 150�C
et faire le traitement inverse
si ils utilisent un truc du genre colle organique ou autre
m�me m�lang�e � un bon conducteur thermique, �a conduit pas top en comparaison � un m�tal
pour la dissolution de l'ihs c'est du cuivre donc pas mal de m�thodes peuvent marcher (ac ides, bases, �lectrophor�se, abrasif...)
apr�s il faut dissoudre la soudure/colle et sans savoir ce que c'est!!!
donc trouver une m�thode pour dissoudre la soudure dont on ne connait pas la compo sans dissoudre le core �a me parait pas faisable
et il y a des trucs que je sais pas
la partie qui est coll�e � l'ihs c'est le dessous du wafer?? c'est du silicium pur, il y a pas un package en plus dessus??
vous me trouvez un ihs avec un reste de soudure dessus, je vous l'analyse et apr�s on voit la m�thode en fonction du mat�riau de soudure
edit
en fait il s'il s'agit d'une colle organique conductrice (pas terrible par rapport � un m�tal)
�a pourrait expliquer le gain de 8-10�C relev� quand on vire lihs
donc la meilleure m�thode me parait de chauffer le bouzin doucement comme d�crit ici
http://www.legitreviews.com/article/402/2/et n�toyage avec un dissolvant organique pour pas abimer le core
